2021 年 6 月 28 日，西班牙巴塞罗那——高通技术公司今日宣布推出高通 5G DU X100 加速卡，进一步扩展高通 5G RAN 平台产品组合。高通 5G DU X100 将赋能运营商和基础设施供应商，使其更便捷地从高性能、低时延、高能效的 5G 技术中获益，并加速蜂窝技术生态系统向虚拟化无线接入网络技术的转型。

高通 5G DU X100 是一款 PCIe 完全加速卡，支持 Sub-6GHz 和毫米波基带并发、支持 O-RAN 前传与 5G NR  L1 的高层协议栈，期望通过提供易于部署的一站式解决方案，简化 5G 部署。该 PCIe 卡可无缝插入标准商用现货（COTS）服务器，从而分担 CPU 处理时延敏感且计算密集的 5G 基带计算任务如解调、波束成形、信道编码和大容量部署所需的大规模 MIMO。在公共网络或企业专网中使用该加速卡将支持运营商提升总体网络容量并充分实现 5G 的变革潜能。

高通技术公司高级副总裁兼 5G、移动宽带和基础设施业务总经理马德嘉表示：“基于在 5G 技术的领先地位，高通技术公司在推动蜂窝网络演进和引领 5G 网络虚拟化方面独具优势。我们正在与移动运营商、网络设备供应商、标准化组织及其它参与方紧密合作，推动具有创新性的高性能、虚拟化和模块化 5G 网络的大规模部署。”

高通 5G DU X100 加速卡

新型的互联世界要求人们在任何地方，无论是在家里、在路上还是在工作中，都要有无线连接。移动网络运营商正在通过无限数据计划和全新服务如提供固定无线接入，来应对这一新常态，其目的是确保消费者无论身处拥挤的网络环境中，还是在密集的城市，亦或是郊区和农村地区都能使用他们喜爱的设备。

上述这些需求增加了 RAN 部署的复杂性，同时也使业界对 O-RAN 和虚拟化的兴趣与日俱增。具体来说，RAN 协议栈的物理层具有实时功能和复杂的信号处理算法的特点。随着带宽的增加和大规模 MIMO 等先进天线系统的部署，这些功能和算法的复杂度显著增加。因此，对于时延敏感和计算密集型功能和算法的硬件加速有着强烈的需求，以减少处理这些功能的通用处理器的负载。

高通 5G DU X100 旨在让现有和新兴基础设施供应商简化网络部署，快速实现虚拟化网络的规模商业化。我们的完全加速卡——高通 5G DU X100 旨在通过提高性能、减少所需 CPU 和内核的数量、降低功耗来显著增强虚拟化网络运营商的部署，从而提升用户体验。

高通技术公司正携手全球运营商和生态系统合作伙伴加速推动虚拟化 RAN 的部署。

戴尔

戴尔技术公司高级副总裁兼电信系统业务总经理 Dennis Hoffman 表示：“凭借我们在数字化转型领域的丰富经验，戴尔技术公司正在重新定义移动网络的设计方式和下一代服务的交付方式。高通 5G 加速卡等新技术旨在支持开放式电信生态系统的发展，提供云原生网络以支持运营商满足边缘侧的性能需求并把握新商机。”

德国电信

德国电信集团技术创新高级副总裁 Arash Ashouriha 表示：“O-RAN 将在推动网络创新方面发挥重要作用，它将通过模块化软硬件提供更大灵活性和可扩展性，并利用虚拟化、云和开放接口带来的全部优势。我们对高通技术公司今日推出的全新产品表示欢迎，期待与高通技术公司在基础设施创新方面继续合作，确保打造出更加以客户为中心的未来网络。”

DISH

DISH 首席网络官 Marc Rouanne 表示：“高通技术公司将其 5G RAN 平台产品组合扩展至面向开放式、虚拟化网络的解决方案，是推动行业发展的重要一步。高通技术公司持续推动产品创新，基于自身力量和双方合作，将加速 O-RAN 网络的发展和运行。我们非常认可高通技术公司的领导力及其赋能的技术。”

慧与（HPE）

慧与通信基础设施解决方案副总裁 Claus Pedersen 表示：“慧与很高兴有机会与高通技术公司合作，面向下一代基于计算的开放式 RAN 解决方案扩展生态系统。慧与为开放式 RAN 提供业界领先的平台解决方案，我们期待与高通技术公司合作利用其创新技术向客户提供全新功能和更多的选择，助力客户采用慧与技术部署 5G 接入网络。”

NTT DOCOMO

NTT DOCOMO 无线接入网开发部总经理 Sadayuki Abeta 表示：“全球运营商对解耦和虚拟化移动网络基础设施的需求日益增长，高通技术公司基于其移动技术推出高通 5G DU X100，进一步推动行业趋势。DOCOMO 正携手行业领军企业推动 5G 开放式 RAN 生态系统的发展，让 5G 无线接入网更开放更灵活，我们期待高通 5G DU X100 将在生态系统中发挥关键作用。”

TIM

TIM 标准和产品组合技术创新高级副总裁 Daniele Franceschini 表示：“今年，我们在位于意大利都灵和法恩莎的 TIM 创新实验室，开展了多项基于多厂商环境的开放式 RAN 技术试验。这一技术演进路径正在继续沿着基于 AI 和云解决方案的移动无线接入的完全开放和解耦方向发展。上述投入让 TIM 处于网络虚拟化、自动化以及打造开放式 RAN 生态系统的创新前沿。”

沃达丰

沃达丰开放式 RAN 和无线网络负责人 Francisco Martin 表示：“在当前关键阶段，高通技术公司这样的行业领军企业对于开放式 RAN 提供的支持，有助于加速开放式 RAN 成功部署关键组件的交付，例如今日推出的分布式单元加速卡，从而加快创新周期。我们对于沃达丰与高通技术公司的合作倍感兴奋。”

高通 5G DU X100 加速卡预计将于 2022 年上半年开始工程出样。

有关高通 5G RAN 平台的更多信息，请访问 https://www.qualcomm.com/products/5g。

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是 5G 研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网，我们的发明开启了移动互联时代。今天，我们的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台 3G、4G 和 5G 智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务 QCT。

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